一、焊接元器件

1.1、焊接方式

​ 对于新手来说推荐使用加热台+电烙铁的组合，对于新手很友好，使用加热台的话最好搭配钢网来使用，使用起来非常节约时间，首先用钢网均匀的在PCB上涂上锡膏（推荐中温锡膏），刚开始涂不匀，多练几次就熟悉了，偶尔有一两处没涂上就用牙签沾一点涂上去就行。

1.2、焊接顺序

​ 个人习惯是先焊小的元器件（例如电阻电容），其次是TF卡座和ESP模块等，最后焊接Type-C母座和FPC插座这些引脚密集的元器件，这样省时间又方便。

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二、焊接过程中需要注意的地方

​ 焊接过程中，因尽量避免的问题：

1、焊接中元器件的方向一定要放对（看可视化BOM和实物参考），放错方向可能会出现不识别等问题，造成返工；

2、电容电阻大部分都是用的无极性的，方向没有要求，注意不要连锡和虚焊；

3、钽电容分正负按照可视化BOM表上的位置来放，不规范可能会boom；

4、肖特基二极管分正负按照可视化BOM表上的位置来放；

5、温湿度芯片有方向的，按照可视化BOM表上的位置来放，放错方向会不识别，虚焊也会不识别；

6、Type-C母座容易连锡，善用吸锡带，连锡或虚焊会导致电脑不识别等问题；

7、FPC座极易连锡，善用吸锡带，连锡或者虚焊会导致屏幕无反应等问题；

8、锡膏放少了，容易虚焊，放多了容易连锡，请自行探索用量；

9、焊接完检查没有连锡等问题之后再上电（焊上电池打开电源开关），不检查随便上电可能会boom；

10、焊接凯华静音按键的时候，记得要弯折引脚，不然焊接之后会顶到屏幕。

三、焊接完成之后

​ 焊接完成并上电之后，主要检查的几个点：

1、上电之后检查两个钽电容有没有3.3V；

2、上电之后检查ESP模块最下面两个引脚有没有3.3V；

3、插上USB线之后检查Type-C左边的100NF电容有没有5V；

4、上电之后看电池电压有没有明显下降，下降明显可能有短路；焊了7-8个板子，一般下降0.2V左右是正常的；

5、上电之后如果主版上传来啸叫声，那肯定有地方短路了，找到它换掉它；

6、上电之后摸摸主板上有无明显发热的地方，如果有可能是短路了。

四、烧录固件

​ 上述步骤完成之后，就可以开始烧录固件了，烧录教程在甘草酸不酸的开源项目里有详细的说明就不多介绍了。如果遇到其他奇奇怪怪的问题，请加甘草的群，在群里提问，做好可能没有人回答的准备，大家都忙。下面放上几张成品的图。

尾声

​ 感谢甘草酸不酸大佬的开源，这是一个非常棒的项目，感谢甘草群里的群友们，在我遇到困难的时候，给与了很大的帮助，没有他们我就无法完成这个项目。